英特尔周一提供了其追赶苹果合作伙伴台积电等专业代工厂的计划的详细信息，并宣布了新的交易，为高通和亚马逊制造芯片，以在 2025 年实现行业领先。

曾经是世界领先的芯片制造商，英特尔已经看到崭露头角的专业生产公司帮助像 AMD 这样的竞争对手在性能和技术上超越其产品。为了重新夺回王位，英特尔创建了一个名为英特尔代工服务的新制造部门，该部门将生产该公司最喜欢的 x86 架构，以及苹果等公司使用的 ARM 设计。

该分支机构的前两个客户高通和亚马逊是大鱼，尽管最初的承诺未知，而且高通以使用多个代工厂来满足其需求而闻名。高通是为移动设备提供芯片的市场领导者，包括用于目前绝大多数智能手机的集成基带调制解调器。据路透社报道，英特尔将在高通的设计中应用一种称为 20A 的新芯片制造工艺，通过新颖的晶体管技术实现更节能的操作。该报告没有提及英特尔将为高通制造哪些组件。

报告称，亚马逊计划使用英特尔的芯片封装技术来组装芯片和“小芯片”或“瓷砖”。这些芯片可用于亚马逊的数据中心。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 告诉路透社：“与前两个客户以及许多其他客户进行了很多很多小时的深入技术接触。”

英特尔拒绝为高通和亚马逊的协议赋予价值，该公司也没有对产量发表评论。

展望未来，英特尔表示将在未来四年内推出五项新技术。这些项目包括一个新的晶体管设计，如果一切按计划进行，将采用 ASML 的极紫外光刻制造设备。报告称，该公司还将从混乱的芯片名称过渡到诸如“英特尔 7”之类的标签，这是竞争芯片制造商目前使用的一种品牌风格。