先进内存技术的全球领导者三星电子今天宣布，它已开始量产业界首款 12GB (GB) 低功耗双倍数据速率 4X (LPDDR4X) 基于 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。该公告是该公司在其位于加利福尼亚州圣何塞的设备解决方案总部举行的年度三星技术日活动的一部分。

内存执行副总裁 Sewon Chun 表示：“利用我们领先的 24 吉比特 (Gb) LPDDR4X 芯片，我们可以为高端智能手机和中端设备提供最高的 12GB 移动 DRAM 容量。三星电子营销。“三星将继续支持我们的智能手机制造客户，及时开发下一代移动内存解决方案，为全球更多用户带来更好的智能手机体验。”

在推出基于 16Gb DRAM 的 12GB LPDDRX 封装仅七个月后，三星就推出了其 12GB uMCP 解决方案。通过将四颗 24Gb LPDDR4X 芯片(采用最新的 1y 纳米制程技术)和超快 eUFS 2.1 NAND 存储组合到一个封装中，新的移动内存能够突破目前的 8GB 封装限制并提供 10+ GB内存到更广泛的智能手机市场。*

随着更大、更高分辨率的智能手机显示屏的趋势不断发展，更多用户在运行数据密集型任务或多任务处理时将从三星的 uMCP 解决方案中受益。12GB uMCP 容量是之前 8GB 封装的 1.5 倍，数据传输速率为 4,266 兆比特每秒 (Mbps)，可以支持流畅的 4K 视频录制，并支持人工智能和机器学习功能，甚至适用于中端智能手机。

三星计划迅速扩大 10+ GB LPDDR DRAM 的可用性，以满足全球智能手机制造商对更高容量内存解决方案日益增长的需求，同时加强其在内存市场的竞争优势。